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      硅光子芯片互連應(yīng)用指日可待

      發(fā)布時(shí)間:2013-07-09 15:40:55點(diǎn)擊數(shù):1183次

      傳統(tǒng)光通信模塊是將三五族半導(dǎo)體芯片、高速電路硅芯片、被動(dòng)光學(xué)組件及光纖封裝而成,其中成本主要來(lái)自三五族半導(dǎo)體芯片及系統(tǒng)封裝。

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